數(shù)字經(jīng)濟(jì)看企業(yè)丨新佳電子：“威海造”功率半導(dǎo)體邁入“新賽道”

　　9月5日，走進(jìn)位于高新區(qū)的威海新佳電子有限公司生產(chǎn)車間，機(jī)器轟鳴，流水線高速轉(zhuǎn)動(dòng)，一顆顆芯片封裝、測(cè)試完成后，變成沉甸甸的模塊“走”下生產(chǎn)線。

　　該產(chǎn)品乍一看與公司原有的IGBT產(chǎn)品別無二致，但公司總經(jīng)理劉洋道出了背后的玄機(jī)，“這是我們最新研發(fā)出來的三代碳化硅器件，性能更加突出?！辈痪们埃摦a(chǎn)品順利通過客戶初試，并得到良好的應(yīng)用反饋，對(duì)方又追加了小批量的訂單，正加速推進(jìn)更大范圍的應(yīng)用測(cè)試。

　　新佳電子主要生產(chǎn)以IGBT為主的各類功率半導(dǎo)體模塊，公司建有國(guó)內(nèi)首條IGBT模塊封裝生產(chǎn)線，開創(chuàng)了IGBT模塊等新型功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及批量生產(chǎn)的先河，在行業(yè)內(nèi)有著良好的口碑。眼下，在光伏、儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車等新能源領(lǐng)域需求的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)硅基的IGBT和以碳化硅為主的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正如火如荼成長(zhǎng)，站在IGBT向三代半導(dǎo)體加快升級(jí)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，新佳電子又一次走在了前列。“目前，我們已具備三代碳化硅功率半導(dǎo)體小批量生產(chǎn)能力?！眲⒀笳f。

　　看著眼前生產(chǎn)線上的IGBT和SiC模塊，芯片、覆銅陶瓷基板整齊排列，每個(gè)芯片之間采用超聲波鋁合線鍵合工藝進(jìn)行連接……不同的材料組合在一起，要想達(dá)到最優(yōu)的組合方式，保證產(chǎn)品參數(shù)指標(biāo)的穩(wěn)定性、一致性，每道工序都大有講究。

　　“過去，研發(fā)IGBT產(chǎn)品時(shí)，我們就耗費(fèi)了大量的時(shí)間和精力，最終才實(shí)現(xiàn)了從芯片到封裝全部自主研發(fā)和產(chǎn)品量產(chǎn)。而三代碳化硅功率半導(dǎo)體的研發(fā)生產(chǎn)難度更高，挑戰(zhàn)更大?！眲⒀蠼榻B。

　　早在2019年，新佳電子便開始布局三代碳化硅功率半導(dǎo)體的研發(fā)工作。封測(cè)是新佳電子的核心業(yè)務(wù)，也是長(zhǎng)期積累的優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)。先從擅長(zhǎng)的領(lǐng)域?qū)ふ彝黄?。?jīng)過長(zhǎng)達(dá)五年的反復(fù)實(shí)驗(yàn)，新佳電子從材質(zhì)、新工藝到配套設(shè)備形成了一套獨(dú)有的產(chǎn)品方案，匹配度、兼容性更好。與此同時(shí)，公司還能根據(jù)應(yīng)用端的需求，進(jìn)行產(chǎn)品的優(yōu)化和定制化開發(fā)，確保IGBT模塊產(chǎn)品更好符合客戶需求。

　　站在三代碳化硅的全新“賽道”上，要想領(lǐng)跑行業(yè)，還得將自己培養(yǎng)成“多面能手”。瞄準(zhǔn)三代碳化硅芯片這一全新領(lǐng)域，去年，新佳電子開始與碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上的龍頭企業(yè)展開合作，通過芯片端—生產(chǎn)端—應(yīng)用端的通力配合，實(shí)現(xiàn)三代碳化硅器件的國(guó)產(chǎn)化替代。

　　“目前，新佳電子在IGBT和三代碳化硅功率半導(dǎo)體方面的研發(fā)、生產(chǎn)能力已經(jīng)進(jìn)入‘省代表隊(duì)’了，未來，我們將繼續(xù)加大研發(fā)、加快迭代，爭(zhēng)取‘國(guó)家隊(duì)’也能有我們的一席之地?！眲⒀笳f。（Hi威海客戶端記者 張宇/文 孫大偉/圖）